本文針對常見的矽膠和熒光粉為封裝材料的led模組，選取具有代表性的樣品在高溫條件下進行老化試驗，其目的在於分析封裝材料的失效行為，找到其失效原理。通過在線測量樣品的光照度，獲取在高溫條件下封裝材料的失效規律對LED樣品可靠性的影響。