在進行存儲芯片的高壓加速老化試驗箱測試（HAST）時，很多工程師容易陷入一個誤區：認為隻要把芯片放進高溫高濕的試驗箱裏通電即可。實際上，HAST測試是一個極度精密的係統工程，從樣品預處理到測試接口的每一個細節，都可能直接決定測試數據的真實性。結合存儲芯片的特性，以下是在HAST可靠性測試中極易遇到的四大核......

測試隻占芯片各個環節的5%，看似是“便宜”的，在每家公司都喊著“降低成本”的時候，人力成本不斷的攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中叱吒風雲，似乎隻有測試這一環節沒有那麽難啃，於是“降低成本”的算盤就落在了測試的頭上了。

所謂的WLCSP晶圓級芯片尺寸封裝，全名WaferLevelChipScalePackaging，是指，直接將整片晶圓級封裝製程完後，再進行切割，切完後封裝體的尺寸等於原來晶粒的大小，後續利用重分布層（RDL），可直接將I/O拉出陣列錫球與PCB做連接。