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JESD22-A102封裝IC（芯片）<i style='color:red'>無偏壓高壓蒸煮試驗</i>

JESD22-A102封裝IC（芯片）無偏壓高壓蒸煮試驗

晶體矽太陽能電池片冷熱循環試驗(圖)2018-06-158:58WWW青青草下载儀器-->本測試方法主要用於耐濕性評估和強健性測試。樣品放置於一個高壓、高濕環境下，在壓力下濕氣進入封裝，使弱點暴露，如分層、金屬腐蝕。本測試用於評估新封裝或封裝材料變更（塑封料、芯片鈍化層）或設計變更（如芯片、觸點尺寸）。但本試驗不應用於基於......

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