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<i style='color:red'>塑封元器件</i>高可靠應用中的核心問題分析

塑封元器件高可靠應用中的核心問題分析

雖然塑封材料的改進已使塑封器件的物理性能和可靠性有了很大的提高，但在應用中由於封裝材料本質特征，仍存在由於潮氣入侵和溫度性能差而導致的一些可靠性問題。

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