通常，微電子器件產品使用如下幾個低氣壓試驗標準: 1）CJB150.2A-2009《軍用裝備實驗室環境試驗方法第二部分低氣壓（高度）試驗》；2）GJB360B-2009《電子及電氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗》（等效美軍標MIL-STD-202F）；3）GJB548B-2005《微電子器件試驗方法和程序方法1001低氣壓（高空作業）》（等效美軍標MIL-STD-883D）；

確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力；確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力；檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應；有時候可用於確定機電元件的耐久性。